Laserschneiden ist ein Materialschneideverfahren, bei dem ein stark fokussierter, kohärenter Lichtstrahl zum Schneiden von Metallen, Papier, Holz und Acryl verwendet wird. Es handelt sich um ein subtraktives Verfahren, bei dem während des Schneidvorgangs Material durch Verdampfung, Schmelzen, chemische Ablation oder kontrollierte Rissausbreitung entfernt wird. Computergesteuerte Laseroptiken (CNC) können Löcher von bis zu 5 Mikrometern (µ) bohren. Das Verfahren erzeugt keine Restspannungen im Material, sodass auch zerbrechliche und spröde Materialien geschnitten werden können.
Beim Laserbohren kommen verschiedene Methoden zum Einsatz, darunter Einzelschuss-, Schlag-, Trepanier- und Spiralbohren. Einzelschuss- und Schlaglaserbohren erzeugen Löcher mit höherer Geschwindigkeit als die anderen Verfahren. Trepanier- und Spiralbohren erzeugen präzisere und qualitativ hochwertigere Löcher.
Laserschneiden ist ein berührungsloser Prozess, bei dem das Schneiden ohne Kontakt mit dem geschnittenen Material erfolgt. Es kann hochfeste, spröde Materialien wie Diamantwerkzeuge und feuerfeste Keramik formen. Das erste Produktionslaserschneiden wurde 1965 eingeführt und zum Bohren von Löchern in Diamantformen verwendet. Später wurde es zum Schneiden hochfester Legierungen und Metalle wie Titan für die Luft- und Raumfahrt verwendet. Sein Anwendungsbereich umfasst das Schneiden von Polymeren, Halbleitern, Edelsteinen und Metalllegierungen.